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质量回溯
本文来源于硬件十万个为什么一、质量回溯的概念：华为公司做为 ipD 流程成功应用的典范，结合 CMM 建立了一系列的使能流程，确保了产品的质量。华为公司做为流程建立的典范，为了持续改进质量管理体系、提高客户的满意度，在公司内部提出了质量回溯的概念。在降低缺陷的纠正成本、提高产品质量、提高顾客满意度方
Sip失效模式和失效机理
Sip组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些Sip的高密度封装结构失效是导致Sip产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是Sip组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
1、VSC7435XMT6端口电信级以太网交换机，带2个Cu PHY324BGA说明VSC7435 Serval-TE交换机以ip边缘分界和接入设备为目标，提供企业和移动回程。VSC7435基于虚拟服务感知架构（VISAA），这是一种硅实现
由于地缘政治及人力成本的增高，越来越多人选择放弃中国制造，转而投向更加便宜的印度，其中以苹果的iphone生产最为出名。近日，印度政府宣布，将降低塑料和金属机械零件、SIM卡插槽和螺丝等零部件的关税，从15%下调至10%，意为促进智能手机的
对很多电子工程师及DIY玩家来说，选购内存条是很重要的事情，市场上充斥着各种假冒伪劣内存条产品，大都性能不稳定，易对计算机硬件造成损害，因此必须学会辨别内存条，本文将谈谈辨别方法，助你轻松识别内存条！1、别贪图便宜俗话说得好，便宜没好货。虽
模电我想从运放开始讲起。首先是运放的基本特性、基本电路，到复杂一些的电路，最后讲讲实际工程设计时，需要关注运放的哪些特性。本系列的文章都是从理论出发，结合实际例子，最终落实到工程应用中。一、运放的基本特性运放的两个输入端的电流可以近似为0，即图中的ip和iN都为0。运放的输出取决于两个输入端电压的
随着消费电子各种新设备新功能的层出不穷，安卓折叠屏手机打的一片火热，然而苹果却一直按兵不动，仍未推出相关折叠屏设备，因此很多人猜测：苹果到底什么时候推出？据知名研究机构DigTimes爆料：随着项目工作的推进，苹果公司目前正在决定其首款可折
了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：ChipS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重
在电子制造领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，为确保满足其行业标准和最佳实践，因此，工程师要多了解国际性PCB标准，下面将列出一些常用的，希望对小伙伴们有所帮助。1. ipC-ESD-2
