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部分电源或者gnd符号在软件自带的库里缺少，可自行创建。1）执行菜单命令“工具”→“将页间连接符保存到库中”，如图3-61所示，需要注意的是需要在logic里面先放置一个电源符号（可调用软件自带库中的），否则电源选项会是灰的选择不了。图3-
经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理：1、金属外壳接大地（gnd_EARTH）,与系统的gnd保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间
PCB中类的介绍及Class类的创建方法详细教程1 类的简介Class就是类，同一属性的网络或元件或层或差分放置在一起构成一个类别，即常说的类。把相同属性的网络放置在一起，就是网络类，如gnd网络和电源网络放置在一起构成电源网络类。属于90
前言电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(gnd)与金属外壳(Egnd)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大
分立器件搭建BUCK电源原理图实战之软启动 Ⅱ 电容是源那是不是使用P管比较合适些,P管E极接A点，B极串联电阻到Agnd，那我们来看一下用三极管放电的电路如图一示图 一 分析这个过程，接上P管后我们看这个电路有没有问题呢？是不是有一
在维修电路板时，有时候需要测量板子上某一点的电位，来判断到底是哪里出了问题，而参考点的选取一般都是选择电源的负极，也就是gnd地线。如下图是几种gnd的符号。如何快速寻找出板子中的地线，就成了必须要掌握的知识了。下面我总结了几种方法供大家参
高通晶振设计指导
前言：1、随着目前PCB越来越小，越来越薄，导致更加严重的散热问题2、XTAL_IN/XTAL_OUT和gnd_LINE可以作为热源的传热路径，导致GPS/GNSS受到影响。3、布局区域约束要求晶振布局必须靠近PMIC 一、布局要求1、晶振需要远离PMIC，需要保证XTAL_IN/OUT的距离在3~
大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在gnd层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在
gnd和外壳地的间距最少20mil2.确认一下此处是否满足载流3.注意过孔不要上焊盘4.反馈路劲从滤波电容后面取样5.此处存在多余的线头6.器件干涉pcb上还存在多处器件干涉的，后期自己检查一下7.走线未连接到过孔中心8.走线不要有锐角9.
VGA的模拟信号需要加粗2.数据线等长需要满足3W规则3.地址线也需要满足3W规则4.挖空电感所在层即可5.变压器除差分之外其他的信号都需要加粗20mil6.外壳地和gnd的间距最少需要20mil7.网口差分需要进行对等长，误差为5mil8
