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出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
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第一步：创建好了封装之后，在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步：点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框，如图2所示点击“Parameters--Add--footprint”图2第三步：点击以后，弹出一个对话框
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一个学习信号完整性的layout工程师今天整理下PCB封装的3D 模型添加，此步骤并不是所有的公司使用，因为我们平常给器件添加一个实际的高度，就已经OK了。只不过我们在看整版的3D模型是，每个器件都是方方正正的，不太美观。所以有的人要求完成
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画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。首选双击原理图中的元器件，在Property Editor对话框点击Parts，如图1所示。找到PCB footprint，在这一栏中直接输入PCB封装的名
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