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电流尽量从最后一个电容后面输出，自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://i
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
虽然目前Airpods一家独大，但随着安卓厂商相继推出各种方案以解决设计痛点，安卓阵营的市场份额将会一路上涨。文︱方雯图︱英飞凌、智研咨询疫情的爆发致使全球消费环境进入低迷状态，在此情况下，以TWS（真无线立体声）耳机为代表的消费电子行业产品销量以及股市板块迎来集体逆势增涨，其中一些企业概念股更是触
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
单点接地只需要在散热芯片中间打孔，输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
此处不满足载流，应该铺铜 处理，8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil，保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
在高速PCB设计中，dsP和MCU芯片是常用的处理器类型，虽然都属于处理器器件，但却有不同的特点和应用场景，dsP常用于数字信号处理和算法运算等高频计算任务，而MCU芯常用于控制和管理任务。本文将谈谈dsP和MCU在高速PCB设计中的差异及
说说仿真那些事
仿真，就是对实物进行建模，用模型来预测实际产品的性能。仿真的价值，在于可以缩短产品的研发周期，还有，可以弥补理论上的不足。 仿真想要预测的准，就要模型足够准确。这一大部分，是取决于仿真软件的准确度;另一小部分，则取决于仿真设置的正确性。 今天，就聊聊如何做好这一小部分。我Ads用的比较多，所以就以此
利用Ads快速设计低噪放
仿真软件的出现，让我们不再需要推导复杂的公式，帮助我们快速且优质地完成射频设计。Ads的DesignGuide里面有各式各样的模板，可以协助我们进行设计。今天我想探讨的是，如何利用DesignGuide的Ampilifer中的一个模板快速设计低噪声放大器。我设计低噪放时，比较喜欢用红色方框中的这个模
dsP芯片作为使用频率较高的芯片之一，是数字信号处理领域的重要组成部分，广泛应用在通信、音视频处理、自动驾驶等多种领域。同时，在实际应用中，dsP芯片需要和PCB设计中相结合，以此保证系统的高性能和稳定性，所以下面聊聊dsP芯片在高速PCB
