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很多消费类板卡的结构都是异形的，由专业的CAD结构工程师对其进行精准的设计，PCB布线工程师可以根据结构工程师提供的2D图（DWG或DXF格式）进行精准的导入操作，在PCB中定义板型结构。同时，对于一些工控板或者开发板，往往板框都是一个规则
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
IPQ4019 IPQ4029 ,802.11AC 2x2 2.4G&5G 2x2 2.4Ghz&5G Support HTTPS Support all the modules of Quectel 1. define Edit Broa
在DDR的设计中，需要对数据线及地址线进行分组及等长来满足时序匹配，通常DDR的数据线之间的长度误差需要保证在50mil以内，地址线的长度误差需要保证在100mil以内。执行菜单命令【设计】-【规则】或者使用快捷键DR打开规则约束器，在“H
我国虽然在多种重要领域位居先列水平，如航天航空、5G网络建设等，但在EDA软件方面，却是尴尬的存在，尤其是随着中美贸易战的到来，越来越多的人希望国产EDA能够站起来。EDA（Electronic design automation）电子设计
在电子行业的历史上，大多数先进技术是海外带来，所以很多名词术语基本上都是英文，但有很多人不太清楚那些名词术语，所以本文将盘点电子工程师必须了解的名词术语，希望对小伙伴们有所帮助。CMOS（Compelmentary Metal Oxide
Altium designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的？答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网
1.写在前面IAP全称是In Application Programming，IAP是用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写，目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级。2.系统BootLoader对于STM32来说，芯片出厂时已经预置
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金
