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答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&

【Allegro封装库设计50问解析】第05问 Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?

答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

答:热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用:Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 图4-22  热风焊盘解析示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第07问 Allegro软件中热风焊盘的作用是什么呢?

答:要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:Ø 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留

【Allegro封装库设计50问解析】第08问 Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢?

答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。

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【Allegro封装库设计50问解析】第09问 Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢?

4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?答:Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图4-24所示: 图4-24  钢网文件示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第10问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?

答:一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步,点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示; 图4-25  用户参数设置示意图第二步,在弹出的对话框中,选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径,如图4-26所示; 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath:第三方网表(Other方式导出的网表)导入PCB时须设

【Allegro封装库设计50问解析】第11问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?

答:对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法,具体如下所示:Ø 贴片类焊盘命名方式:1) 圆焊盘circle :SC + 直径,如: SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘;2) 方形焊盘rect: SR+ 长 X 宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘;3)椭圆形焊盘oblong :SOB + 长 X 宽,如: SOB1R00X2R00,即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。Ø 通孔类焊盘命名方式:1)圆焊盘通孔

【Allegro封装库设计50问解析】第12问 Allegro软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢?

答:Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places:设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill:多孔设置,一般不用。Ø Hole type:钻孔的类型。Ø Plating:钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter:钻孔的

【Allegro封装库设计50问解析】第13问 Allegro软件中的焊盘制作界面的参数含义是什么呢?

答:在做焊盘时插件钻孔有三种模式:Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时,可以选择如图4-29所示: 图4-29  钻孔属性三种模式选取示意图Ø Circl Drill:圆形钻孔,如下图4-30所示: 图4-30  圆形钻孔示意图Ø Oval Slot:椭圆形钻孔,如下4-31所示: 图4-31  槽孔钻孔示意图Ø Rectangle Slot

【Allegro封装库设计50问解析】第14问 Allegro软件中插件钻孔有哪三种钻孔的模式,具体含义是什么呢?