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多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合，前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差，有两对差分走线没有建立差分对，没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
232升压电容，走线需要加粗处理2.USB需要控90欧姆阻抗，后期自己处理一下3.电源输出打孔应该打在滤波电容后面注意过孔不要上焊盘4.灯可以靠近板边放置，走线即可5.晶振需要走类差分，并包地处理，晶振下面不要走线和放置器件6.电池供电，走
注意优先布局静电器件 再去布局其他器件，优先级最高：注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的：不要存在直角以及尖角：CC1 CC2信号需要加粗走线：差分打孔换层需要两侧打上地过孔：差分对内等长GAP需要大于等于3W：差分对内等长误差为5MIL：
差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
差分对内等长误差超过+-5mil这里走线要优化一下这个cc1线不要比焊盘宽可以拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
铜皮间距太小，所有间距最小不能小于4mil多处孤岛铜皮、尖细铜皮差分出焊盘尽快耦合优化布局走线尽量靠近，不会可以查看参考板走线太细，走线一般情况最细4mil，明明可以走4mil线宽差分对内等长绕线在引起不等长处绕线差分对内等长绕线拱起处长度
焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突
系统级ESD设计考虑
1、引言随着技术的发展，移动电子设备已成为我们生活和文化的重要组成部分。平板电脑和智能手机触摸技术的应用，让我们能够与这些设备进行更多的互动。它构成了一个完整的静电放电 (ESD) 危险环境，即人体皮肤对设备产生的静电放电。例如，在使用消费类电子设备时，在用户手指和平板电脑 USB 或者 HDMI
