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答：我们在使用Orcad软件进行原理图的绘制，相同的网络的连接点处，连接在一起的时候，系统会自动生成连接点，也就是JuncTIon点。默认的JuncTIon点是比较小的，容易看不清楚，所以这里会有这样的一个疑问，这个JuncTIon点是否可以对它的大小进行修改呢，答案是肯定的，是可以进行修改的，具体操作的办法如下：第一步，我们需要对参数进行设置，选中原理图的根目录，DSN文件，执行菜单命令OpTIons，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，我们需
答：在使用Orcad软件进行原理图的过程中，会经常遇到这样的问题，原理图一共是绘制了很多页，但是在“TItle Block”的显示栏中，原理图页面的显示总是1 of 1，每次都要手动去进行修改，非常的麻烦，有没有什么方法进行调整下，可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况，自信进行增加呢？下面，我们就对这个问题进行一一的解析，详细如下所示：第一步，选中原理图的根目录，DSN文件，然后执行菜单命令Tools-Annotate，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，需要选择两个参数
答：我们在运用Orcad软件绘制完成原理图之后，一般都会使用Annote命令对原理图的位号进行重新排列，项目管理窗口中，选中所设计的项目，右击选择Annotate命令这里我们对这个命令下的选项的含义给大家做一个详细的介绍，具体如下所示：l Update enTIre design：对整个项目中的所有元器件进行位号重排；l Update selecTIon：只对选取的页面进行位号排序；l Incremental reference update：表示在现有的基础上进行
答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、AnTI Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、AnTI Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø AnTI Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内
答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø MulTIple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø PlaTIng：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的
答：我们在使用Allegro软件的时候，除了在上面一栏有很几排的工具栏菜单以外，上面是显示常用的一些命令还有工具，还有一些窗口显示，比如Find面板窗口、Visiblity面板窗口、OpTIons面板窗口等，如图5-38所示。
答：在Allegro软件中，功能面板一共分为三项，分别是Find面板、OpTIons面板、Visibility面板。如图5-43所示，这三个功能菜单可以吸附在PCB设计窗口的左右两侧，并自动弹出或者是隐藏，下面我们介绍下每个面板的具体含义与作用。
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
答：高亮显示命令，也就是Assign Color命令。在Allegro软件进行PCB设计的时候，是应用非常广泛的命令，如图5-76所示。这里我我们详细介绍一下，高亮显示的使用方法以及在OpTIons参数面板的设置，具体如下：
