扫码关注
- 全部
- 默认排序
晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报
ARM微控制器STM32F765IIT6引脚图STM32F765IIK6中文规格说明STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®，工作频率高达 216MHz。Cortex®-
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗，走差分3.SD卡信号需要等长处理，误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线，如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
产品信息型号：STM32F765VIT6 / STM32F765VGT6类型：ARM微控制器 - MCU封装：LQFP-100说明：STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核
2层STM32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
概述STM32F7 32位 MCU+FPU 基于高性能的ARM Cortex-M7 32位 RISC内核，工作频率高达 216MHz。Cortex®-M7 内核具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有 ARM® 单精度数据处理指令与数据类型
今天来讲一讲STM32入门的知识，也可能是很多新手一直没搞懂的：STM32的各种库.并且针对我最熟悉的标准库进行一个详解。一、STM32的4种库1. STM32Snippets 2.Standard Peripheral Library3.STM32Cube LL4.STM32Cube HAL 1.
晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解
SX05-0B00-00 高性能12Gb/s SAS扩展器，采用全新的功耗优化设计，提供一流的功耗利用率和SAS技术的最新增强功能。36口、28口和24口扩展器占地面积更小，集成了ARM Cortex-R4处理器，用于系统初始化、LED管理
