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说明STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®，工作频率高达 216MHz。Cortex®-M7 内核具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有 ARM® 单精度数据处理指令
晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报
ARM微控制器STM32F765IIT6引脚图STM32F765IIK6中文规格说明STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®，工作频率高达 216MHz。Cortex®-
MX811-1F: Ex d IIB T6 Gb/ExtD A21 IP68 T80℃MX911-1F: Ex d IIC T6 Gb/ExtD A21 IP68 T80℃802.11a/b/g/n/ac, 1x 1G WAN port,
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗，走差分3.SD卡信号需要等长处理，误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线，如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有STub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
产品信息型号：STM32F765VIT6 / STM32F765VGT6类型：ARM微控制器 - MCU封装：LQFP-100说明：STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核
本文主要介绍了 OpticSTudio 中的复合表面类型，该功能将作为 Zemax OpticSTudio 22.3 版本（支持于订阅制专业/旗舰版）和 Ansys Zemax OpticSTudio（专业/旗舰/企业版）2022 R2.0
石英晶体谐振器英文：quartz crySTal unit或quartz crySTal resonator，常被标识为Xtal，Extenal CrySTal Osillator，外部晶振器，因为晶振单元常常作为电路外接，简称石英晶体或晶
2层STm32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
