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SIP失效模式和失效机理
SIP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SIP的高密度封装结构失效是导致SIP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SIP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
提起信号完整性（SI）设计，很多人都不会陌生，信号完整性设计是确保电子系统可靠性和性能的关键因素。在高速数字系统和复杂电路设计中，信号完整性面临着诸多挑战，所以工程师需要注意很多地方，做好SI设计，那么需要注意哪些？在设计SI前，首先要思考
由于地缘政治及人力成本的增高，越来越多人选择放弃中国制造，转而投向更加便宜的印度，其中以苹果的iPhone生产最为出名。近日，印度政府宣布，将降低塑料和金属机械零件、SIM卡插槽和螺丝等零部件的关税，从15%下调至10%，意为促进智能手机的
随着便携设备的高速发展，耳机早已成为很多人的必用电子产品。在挑选耳机产品时，很多人会通过降噪技术来衡量耳机的性能等，那么这些小小的机器是如何降噪？一般来说，耳机降噪按照原理主要分为两种：一种是被动降噪(PasSIve Noise-Cance
在计算机科学和数字电子中，二进制数的表示不仅仅是简单的0和1。为了处理负数、错误检测和其他高级功能，我们需要引入原码、反码和补码这些概念。本文将详细解释这三种编码方式，并展示它们在实际操作中的应用。1、原码（SIgn-Magnitude R
可维修性设计
可维修性设计（DeSIgnfor Serviceability; DFS）在于研究产品的维修瓶颈，用以改进设计组合、简化拆卸步骤、权衡零件寿命与维修困难度，确保使用者的满意度及降低产品维修成本。而产品维修之难易度主要取决于能否迅速断定哪一个零组件需要维修，同时是否能容易地拆装该维修零件，产品维修性分
TF:注意数据线包地处理：SIM：数据线包地处理，用地线隔开：其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
GaN芯片工艺
GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。GaN做激光或者LED可以发出蓝光，也是被广泛研究和量产的产品。GaN器件目前被称为HEMT (High Electron Mobility TranSIstors)，这种高电子迁移率的晶体管用
485信号线应按加粗类差分处理，走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容，走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
电源输出和输入都要经过第一个或最后一个电容在打孔顶层多余打孔，底层没有连接，造成天线报错相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
