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MentoR软件在中国区域安装后，默认是中文字符界面，有的使用者需要工作在英文界面。本次视频介绍了MentoR VX2.3版本软件的中英文版本互相切换的具体操作步骤。
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium DesigneR软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，b.能有效抑制EMI，c.时序定位精确， 那么在实际设计当中，Altium DesigneR软件当中差分是怎么定义添加的，又是怎么设置相关规则的呢？我们一起来学习下吧！
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium DesigneR考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant FootpRint WizaRd...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
盲埋孔定义： 埋孔（BuRied Via），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind Via）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
