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答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8
RL78/F13 微控制器是 78K0R 和 R8C 的继任者，提供 20 至 80 引脚、16KB 至 128KB 的闪存系列，实现了业界最低的消耗电流水平。 内置 CAN 模块和 LIN 模块用于汽车接口，除了功能安全特性外，还具有 R
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产品信息型号：STM32F765VIT6 / STM32F765VGT6类型：ARM微控制器 - MCU封装：LQFP-100说明：STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核
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一、【TMS320F28375SPTPS】微控制器 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176HLQFP核心处理器：C28x内核规格：32 位单核速度：200MHz连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI
