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PCB设计时,有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力(载流能力),通常的方法是给该导线镀锡(或者上锡);下面以在PCB顶层走线镀锡为例,使用AD20软件,简单介绍如何走线上锡处理。
什么是阻抗?多层板应该怎么去叠?PCB走线应该走多粗?这些问题是不是很熟悉,这是很多工程师的老大难问题,其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算,教会大家轻松解决高速PCB设计中的阻抗与叠层。
差分走线,信号换层过孔数量,等长长度把控,阻抗控制要求,跨分割的损耗,走线拐角的位置形状,绕线方式对应的插损和回损,布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰,布局不恰当操作焊盘存在的stub。
在我们进行Pcb设计的时候,需要对于实际的PCB走线布局等进行规则设置,那么Pads Layout提供了多种设计的规则,如设置默认的安全间距,布线规则和网络规则等。
在AD软件中不用原理图,直接在PCB放置元器件然后进行连线画板,这样画出来的PCB走线和器件管脚是没有网络名的,也就是没有电气属性的;那么如何给它添加网络
在pcb设计中由于不允许出现回路,因此会对网络进行自动移除回路的设置。然而在地线中因为要对某些信号线或差分线进行立体包地,所以会对地线单独设置不自动移除回路
答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al
答:我们在PCB布线的时候,特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候,我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间,这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整,很难调整到正中心,如图5-209所示,
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