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《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提
5分钟带你了解串扰
在射频电路研究学习的过程中，相信大家都遇到过在电路中信号频率的变高、边沿变陡、电路板的尺寸变小、布线的密度变大等问题，这些几乎是不可避免的问题。这种影响信号完整性的问题叫做串扰，在电路计中普遍存在，有可能出现在芯片、PCB板、连接器、芯片封
一个学习信号完整性仿真的layout工程师一个layout工程可能不仅仅是画板子连线，要了解硬件原理知识、PCB板厂知识，还有就是器件焊接问题，可能这其中的每一点拉出来就是一个单独的领域。因为我们做的是交付任务，所以各个领域都要确认OK，才
拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。一、为什么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插件器件需要打引脚孔什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在
Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的？答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金
PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量，因此在生产PCB板的过程中，检测是其中非常重要的一环，通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。
接地技术对PCB设计工程师来说，是极为熟悉的存在，接地技术不仅运用在PCB多层板设计中，也用在单面板，接地技术目的是使接地阻抗最小化，从而减小从电路返回到电源的接地回路的电势，但有很多小白不清楚如何在PCB设计中应用接地技术，所以我们来看看
