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在印制电路板（PCB）的布局布线环节，很多小白通常会以为PCB的布局布线无需抑制电磁干扰，导致成品出来后依然存在电磁兼容性问题。那么我们该如何在PCB布局布线中抑制电磁干扰，争取提高设计效率？1、电源线的布置PCB板上的电源供电线由于给板上
经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理：1、金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或
很多人在PCB电路设计中都会尽量做到减小EMC影响，保证电路达到最佳效率，能够作为成品从而上市，但在该过程中必然带来多种疑问，所以本文将搜集平台上多个关于PCB电路设计和EMC设计的问题，并进行回答。1、做PCB板时，为减小干扰，地线有必要
前言电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大
作者：一博科技高速先生成员 黄刚1mm等于39.37mil，1cm等于10mm，成语故事中的毫厘在生活中的确是一个很小的单位，但是在我们SI的领域里，已经是一个很大的衡量单位了。我们不会说这根走线的线宽是多少厘米，也不会说这块PCB板的板厚
最近科技区顶流何同学，发布了新的视频，其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图，何同学的这张PCB有什么问题，欢迎大家留言！最后，分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片（PP） 芯板（CORE）·叠层 是什么 叠层设计的目的
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是据EDA365电子论坛了解，有的产品设计动力走线，持续电流能能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走
