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Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
PCB封装是什么
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
Altium原理图元件属性的编辑电路图中的每一个元件都有相应的属性，这些属性表示该元件有关的信息，包括固有参数和用户自定义参数两类。固有参数是Altium Designer运行时必需的参数，如元件编号、元件参数值、PCB封装。自定义参数一般
打开Allegro软件，执行菜单命令Setup-User Preferences，在如图所示的用户参数窗口进行库路径的指定，对debpath，padpath及psmpath库进行所需要调用封装库所在路径的指定，这样就可以调用本地的PCB封装
Cadence Allegro软件会自带的一些常用的PCB封装库，大家可以自行调用，它所存储的路径为：X:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\share\pcb\pcb_lib\symbols，如图所示：
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
元件信息的设置
执行菜单命令“文件”→“库”，进行元件的新建，打开编辑元件参数设置，设置如下所示，l常规标签页IC类器件一般前缀为U。图3-50 “常规”标签页lPCB封装页（根据芯片尺寸进行绘制PCB封装后，再分配到元件库里，绘制的过程在后面的章节会详细
打开原理图后单击鼠标右键选择元件，点击元件后单击鼠标右键点击“特性”，如图4-18所示。选择特性后会弹出元件特性界面，点击PCB封装，如图4-19所示。图4-19 选中PCB封装3）进入PCB封装界面，封装界面会列出“原理图中的已分配封装”
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自
一个学习信号完整性的layout工程师今天整理下PCB封装的3D 模型添加，此步骤并不是所有的公司使用，因为我们平常给器件添加一个实际的高度，就已经OK了。只不过我们在看整版的3D模型是，每个器件都是方方正正的，不太美观。所以有的人要求完成
