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答：常见的PCB封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。
答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
答：PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。
答：我们在时序等长时，除了考虑信号线的走线的长度以外，在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度，指的就是元器件封装内部的引脚长度，这个长度一般芯片的厂家会提供这数据，我们要做的就是将数据导入到规则管理器中，与等长一起处理，具体的操作步骤如下：
答：我们在进行PCB设计之前，会将所有的封装都处理好了，但是，中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗，这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新，具体的操作细节，我们这里详细讲述一下，如下所示：
答：我们在PCB设计中，封装是一个非常重要的元素，我们在PCB设计之前，都需要先将所有的封装都处理好，才可以继续下一步的工作。所有这里我们讲解一下，在Allegro软件中如何去指定PCB封装库的路径，需要指定哪几个路径改，如何在PCB中对指定封装库路径下的器件进行调用，具体操作如下：
元器件是电子设计中最基本的单元，一个完整的器件通常包含元器件参数（MPN、价格等）、原理图符号、PCB封装、3D模型等信息。元器件的管理需要大量的人力、物力；管理不善会对后续的设计、采购、制造带来相当大的隐患。以下是工程师经常遇到的问题：每个工程师都会维护一套自己的元器件库。但团队之间或工程师之间缺乏交流，导致同样的符号库重复创建；且相同器件由于工程师习惯不同，封装大概率也不尽相同，导致设计的混乱甚至PCB/A可靠性的问题。
答：我们在进行PCB设计时，一般制作PCB封装采用的单位选择MM，在PCB绘制的时候，单位选择为Mils，这是推荐设置。但是，会遇到这样的问题，我们在选择Mils单位进行设计的时候，精度只能选择2位，不能增加到4位，如图5-205所示，
答：一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚，如图4-124所示
答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，
