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第一步:创建好了封装之后,在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步:点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框,如图2所示点击“Parameters--Add--Footprint”图2第三步:点击以后,弹出一个对话框
答:在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置:首先,具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次,插装器件(除连接器外)的原点设计在第一管脚。最后,连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计:Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚,以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示, 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示: 图2-22&n
答:常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感,如图1-8所示: 图1-8 阻容感封装展示Ø 二极管、三极管,如图1-9所示: 图1-9 二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件(4脚、8脚、10脚、16脚等),
我们以LM358这个IC为例,讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-40所示,是由两个完全一样的放大器集成的, 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Homogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-41所示,&n