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电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？
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创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。图1“Decal Wizard”对话框2、然后点击左上角的BGA/P
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在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。
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答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。
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Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
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