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弹出export logic对话框，选择design entry CIS选项，export directory选择输出网表的路径，然后单击export directory按钮。导出完毕后，单击close按钮，关闭对话框。用orcad打开与PCB相对应的原理图，执行菜单命令tools→back annotate.....，在弹出的back annotate对话框中打开PCB editor选项卡，如图：
我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时，会遇到很多一模一样的模块，比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下，在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-1所示； 图6-1 模式选择设置示意图第二步，在Find面板中选择Symbols，其它选项都不要进行勾选，进行模型的创建，如
6月5日下午17时，2020年凡亿第一批线下PCB人才培训毕业交流会在湖南长沙岳麓区湖南凡亿智邦电子科技有限公司顺利举行。凡亿教育郑振宇老师、龙学飞老师、黄勇老师以及2020年凡亿3月线下全体学员参加了此次会议。会议开始，郑振宇老师代表凡亿教育全体员工对顺利毕业的全体学员送上了诚挚的祝福，勉励学员们在毕业以后能够继续保持一颗认真勤勉、积极进取的心。
allegro在布线过程中，根据个人习惯有多种避让方式可以选择，不管采用那种方式，都需要经过优化才能使PCB布线更符合设计要求，推荐交叉使用以下方式进行布线。（1）使用off方式进行布线，可能导致很多DRC的产生，把网络连接好后，需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小，使用微调推挤或重新布线方式，优点是布线可根据个人的意愿进行，布线速度快；缺点是优化时需要花费
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SIM卡是（Subscriber Identification Module 客户识别模块）的缩写，也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。在一些特殊的平板上我们会用到此模块。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1 元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装
硬件电路中电源二叉树分析
在设计每个PCB电路时，电源的设计是否合理直接可影响整体设计的成败。合理的电源布局布线设计，须先分析出整个电路中电源流向，电源二叉树能清晰表达设计中电源的流向及电流大小。
要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没
