扫码关注
- 全部
- 默认排序
答：我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smoOTh处理，在进行smoOTh处理的时候，有时因为铺铜的错误操作，出现有一块或者几块铜皮不能更新，出现Out of data shape的问题，如图6-188所示，
答：Allegro软件对于BOTTOM层的器件，其位号字符一般是镜像显示的，如图6-225示：
答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法
答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to SmoOTh完了，还存在Out of date shapes的现象，如图6-332所示：
Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。
(1)首先我们在进行TRIAC其驱动电路设计的时候，我们一般不直接进行驱动，而是通过DIAC或者PhOTo-TRIAC即光学的双向可控硅配合来使用进行驱动电路的设计，为什么呢？
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB FoOTprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB FoOTprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
Row 2: Unrecognized pin group Gate_A - nOT Gate, Signal pin, Connector or Unused 在创建很多管脚的一个原理图封装的时候，一般会用到Excel表格去创建，这样就会省去不少时间去一个一个字码上去。
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB FoOTprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB FoOTprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
在电路上电之前。开关&quOT;TEST&quOT;断开，单片机也没有通过VCC加电。此时，T1的基极通过R9(100k)接地，处于截止状态。T3的基级电阻R7所连接的Test，T1都处于截止状态，所以T3也处于截止状态。
