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答:在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别,所以这里我们同样以LM358为例,来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-44所示,第一步,在OLB文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Heterogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,
答:orcad的电源、地、分页连接符都是全局属性的,所以跟普通的元器件放置方法也不同,库的位置也不同,绘制方法在前面的问题已经有详细描述过,放置的步骤如下:第一步,点击菜单Place→Power/GND,或者是按快捷键F/G,放置电源连接/地连接,在弹出的电源/地的属性对话框中,在下面的Librarys中添加库的路径,一般电源与地可以直接调用系统的库CAPSYM.OLB,不用再重新加载新的库,在上面的Symbol列表中选择对应的符号即可,右侧的Name中输入电源与地的网络名称,如图3-15所示;
答:我们在安装Orcad软件以后,第一次打开软件的时候,会弹出Start Page页面,就是开始页面,如图3-208所示,启动这个页面呢,会延缓Orcad软件的打开速度,所以很使用Orcad软件的工程师们会把这个关闭显示,这里我们介绍一下,如何将我们的起始页面关闭显示,具体操作如下所示: 图3-208 Orcad启动页面显示示意图第一步,需要调出Command Window栏,执行菜单命令View---ToOLBar----Command Window,如图3-
出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.OLB元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache,并将名字修改为HI3518EV200_x。
出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.OLB元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache,并将名字修改为HI3518EV200_x。
第一步:执行菜单命令“File-New-Library”,新建一个原理图库文件,如下图所示。第二步:会弹出建好的OLB文件,然后选中新建好的OLB文件,单击鼠标左键执行“New Part”功能,新建一个器件,如图所示。第三步:在弹出的“Ne
orcad系统自带的原理图库的路径是(17.4版本)X:\Cadence\SPB_17.4\tools\capture\library,如图3-9所示,在路径下,后缀为OLB的文件就是,每一个库所包含的器件如下:AMPLIFIER.OLB
遇到引脚数量特别多的芯片时,此前的创建元件符号的方法会费时费力,也会容易出现错误,可以通过Capture导入Excel表格的方式来方创建元件。1)如图所示,右击.OLB文件,点选New Part From Spreadsheet。2)在弹出
在我们遇到引脚数量特别多的芯片时,此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦,且费时费力,也会容易出现错误,这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来方创建元件。第一步,右击.OLB文件,点选New Part From Sprea
常用虚拟仿真仪器 Hi,亲爱的小伙伴们。时间过得真快啊,一晃就走到了三月的末尾,咱们的栏目也进入到了干货满满的阶段。从今天开始,小伙伴们要开始见识Multisim丰富的虚拟仪器库了,Multisim的虚拟仪器工具栏(Instruments ToOLBars)中的有19个虚拟仪器仪表,加上指示元