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MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动MLCC是最常用的被动元器件之一，终端下游涵盖消费电子、家电、汽车、通信等。在5g、汽车电子、智能硬件的推动下，MLCC行业需求稳步增长。供给端来看，中国大陆厂商合计市场份额不到10%，但
MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用MLCC大致可分为I类（低电容率系列、顺电体）和II类（高电容率系列、铁电体）两类。 一类为温度补偿类NP0电介质这种电容器电气
MLCC（多层陶瓷电容）是一种广泛应用于电子设备的元件，但在使用过程中经常会发生啸叫现象，如何针对这个问题进行解决？本文将探讨这个问题，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，MLCC电容啸叫原因是由于其内部的电场和机械应力之间的互相作用所致，当
DCDC实测出来的纹波比公式计算出来的大，电容ESR的锅？我们设计DCDC电路的时候，经常会用下面的公式计算一下纹波输出电压，然后在输出端选择合适的电容。下面是某DCDC规格书的纹波说明： 陶瓷电容的ESR都说很小，可以忽略。那么根据输入输出电压，开关
MLCC陶瓷电容详解
1、前言电子元器件之一电容种类繁多，而陶瓷电容是用得最多种类，没有之一，因此硬件工程师必须熟练的掌握其特性。作为一个工作多年的硬件工程师，笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有
以往，电子设备上多使用钽电容器和铝电解电容器，但是近年来由于产品小型化和可靠性问题，已经开始替换为陶瓷电容器。随着电子设备的多功能化和静音化的发展，笔记本电脑和移动电话（智能手机）、数码相机、薄型电视等电源电路中，以往不起眼的陶瓷电容器产生的『啸叫(声音)』成为一大设计难题。笔记本电脑中，电源线上使
首先，请讲解一下啸叫的机理。高介电常数的陶瓷电容器具有给电介质施加电压时，电介质变形（失真）的特性。这是压电效应的相反现象，被称为“逆压电效应”。此外，有时也将具有这种特性表达为“压电性”或“逆压电性”。如果施加的是DC电压，则仅产生相应的失真，而如果是有振幅的电压，则使MLCC周期性地变形并引起P
1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
本文要点不同的陶瓷类别、MLCC 及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在，这是有充分理由的：它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值，但它
