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十大半导体设备厂商排名
12月13日消息，CINNO Research统计数据显示，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。其中，荷兰公司阿斯麦（ASML）该季度营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名第一。美国公司应用材料（AMA
1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
本文要点不同的陶瓷类别、MLCC 及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在，这是有充分理由的：它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值，但它
比如电源走线线宽要加粗（例如20~30mil，第一优先），信号线一般宽度（例如10MLi），但有些IC引脚很细，例如8mil左右。这如果选择8mil线宽走线会警报提示不符合10mil宽度，想问下这个怎么设置？
[CQ:rich,url=http://web.p.qq.com/qqmpmobile/aio/app.htML?id=1104922185,text=
我有几个问题，想请教下。
我有几个问题，想请教下。fpga的，普通io是什么电平标准呢ecl.还是cML，lvds，那种标准。因为，实际高速设计时需要通过电平标准，来设计匹配电路但我没在手册上，看到过相关描述
MCU的I/o口，金黄线是低电平正常的。正常控制器使能。可是一旦控制器接入大一点的负载，控制器就是反复的开关。控制的是H桥。https://bbs.21ic.com/icview-3228782-1-1.htML 陈老师，能否帮忙看看， 调试时有没有遇到类似的问题。
