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MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动MLCC是最常用的被动元器件之一，终端下游涵盖消费电子、家电、汽车、通信等。在5g、汽车电子、智能硬件的推动下，MLCC行业需求稳步增长。供给端来看，中国大陆厂商合计市场份额不到10%，但
长期以来，建筑行业以其传统的、通常是手动的操作流程而为人所知，但随着技术的兴起，这种情况正在迅速改变。人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 在建筑行业中变得越来越重要，为提高效率、准确性和安全性提供了新的机会。这些技术正在改变建筑物的设
众所周知，程序员是一个需要不断学习的职业，而幸运的是，在这个互联网时代，知识就在那里，等着我们去获取。作为一个 收藏从未停止，学习从未开始 的博主 :(秉承着好东西不能独享的态度，把收藏的学习网站整理分享出来。原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/LBsw9KatML6TQ
在半导体制造设备中，光刻机毫无疑问是最重要的核心设备，直接决定着芯片工艺的先进程度，目前最先进的光刻机是荷兰光刻机制造厂商ASML研发的EUV光刻机，可制造7nm以下的工艺，售价约10亿元左右。美国打压中国所采取的措施之一就是强制ASML向
为抑制中国本土半导体厂商发展，美国做出了相当多的措施，其中之一是劝说荷兰加大中国禁令强度，因为荷兰坐拥全球唯一一个EUV光刻机设备生产商ASML。据路透社报道，近日荷兰首相马克·吕特（Mark Rutte）表示：荷兰已与美国在对中国芯片出口
众所周知，美国对中国本土半导体的崛起一直是报以重压制裁的手段，抑制其发展，更是劝说欧盟等多个国家，对华为中芯国际等中企实施制裁手段。现在美国又采取新的行动了。美国今年10月7日出台了限制对话出口芯片及芯片制造设备等一系列限制令，以减缓其技术
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottoMLayer层一样，是用来开钢网
众所周知，若是要制作先进芯片，离不开EUV（极紫外）光刻机，不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等，都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系，然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片？近日，美国内存芯片龙头企业美
之前，随着中美贸易战愈发激烈，作为全球知名的，唯一一个能够制造EUV光刻机等先进芯片制造设备的半导体厂商，ASML开始走入国人的眼里，那么很多人就好奇了，难道ASML就靠光刻机一家独大吗？诚然，在媒体和博主的科普下，大家对ASML的了解是它
这里所说的过孔Via不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.
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