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有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
在进行PCB设计的时候，想要调出PCB,ProjIEcts,Components等，就会发现，右下角的Panels怎么不见了呢?我需要怎么去操作才能把它调出来？
至于USB，SATA,PCIE等串行信号，并没有上述并行总线的时钟概念，其时钟是隐含在串行数据中的。数据发送方时钟包含在数据中发出，数据接收方通过接受到的数据恢复出时钟信号。这类串行总线没有上述并行总线等长布线的概念。但因为这些串行信号都采用差分信号，为了保证差分信号的信号质量，对差分信号对的布线一般会要求等长且按总线规范的要求进行阻抗匹配的控制
Homogeneous类型器件由多个相同的Part组成，多数用于集成器件，由多个分立的元器件集成在一起，在创建的时候，只需要做其中一个部分，后面的部分就全部与之一致，方便快捷。1）同简单分裂元器件的创建一样，首先点选菜单栏File—New—Library新建原理图元件库，选择.olb文件并执行鼠标右键点击New Part，新建一个元件。在弹出的New Part PropertIEs对话框修改相应的参数，如图4-21所示。 图4-21 Homogeneous类型元器件New
Heterogeneous类型器件由多个Part组成，但是每一个Part的组成部分不一样，多数用于比较复杂的IC类型器件，如FPGA等，对IC属性进行分块设计，方便后期原理图的设计，在创建的时候，每一个Part都需要单独创建。1）同简单分裂元器件的创建一样，首先先点选菜单栏File—New—Library新建原理图元件库，选择.olb文件并执行鼠标右键点击New Part，新建一个元件。在弹出的New Part PropertIEs对话框中修改参数，如图4-24所示。 图4-24 &n
外媒报道称，总部位于布鲁塞尔的化学公司索尔维和法国AubervillIErs的威立雅宣布成立循环经济联盟，旨在提供新的解决方案来提高汽动力电池中金属的资源利用效率。
RectifIEr公司推出可缓解电网压力的壁挂式Highbury直流双向充电器-在推出该款7kW单相双向直流充电器之后，RectifIEr还会推出一系列其他产品，如配备V2H技术的产品，可以实现能源自给自足，甚至成为家庭备用电源；还会推出11kW三相Highbury直流充电器，充电速度更快，而且可提供更大的电力，供商业用户使用。
RectifIEr公司推出可缓解电网压力的壁挂式Highbury直流双向充电器-在推出该款7kW单相双向直流充电器之后，RectifIEr还会推出一系列其他产品，如配备V2H技术的产品，可以实现能源自给自足，甚至成为家庭备用电源；还会推出11kW三相Highbury直流充电器，充电速度更快，而且可提供更大的电力，供商业用户使用。
未来十年磷酸铁锂将取代锂锰钴氧化物成为固定式能量储能化学-伍德・麦肯齐（Wood MackenzIE）的一份报告预测，在十年内，磷酸铁锂将取代锂锰钴氧化物成为主要的固定式能量储能化学。
答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal RelIEf：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊
