扫码关注
- 全部
- 默认排序
VK1072B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大72点（18SEGx4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。M65+08特点• 工作电
随着全球步入数字经济时代，人工智能蓬勃发展，越来越多国家及企业机构纷纷发展算力，算力早已成为全球紧缺的战略性资源，在这个赛道上，中国是怎么样情况？首先，先科普下，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类
硅光电二极管（SilICon Photodiode）是一种用于光电转换的半导体器件。它可以将光能转化为电能，具有广泛的应用领域，包括通信、光电测量、光电探测等。01硅光电二极管基本结构硅光电二极管的基本结构包括P型硅区域、N型硅区域和PN结
Western Digital 推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备。iNAND IX EM132 驱动器基于该公司的 64 层 BICS3 3D TLC NA
VK3603具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生
LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程：这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法工艺效果要
Vcsel芯片和制作流程
但凡说到激光器，人们必须提及Vcsel，也就是垂直腔面发射激光器：VertICal-Cavity Surface-Emitting Laser。2017年苹果公司iPhone X采用vcsel作为3D感应技术，用于Proximity sensor和 Face ID模块，彻底把Vcsel炒热了。之后发
1、GaAs MMIC电压可变衰减器，DC - 18 GHzHMC346ALC3B是一款吸收式电压可变衰减器(VVA)，采用符合RoHS标准的无引脚“无铅”SMT表贴陶瓷封装，工作频率范围为DC - 18 GHz。器件：HMC346ALC3
还存在飞线，网络没有连接完全：12V电源信号都没有连接上：铺铜尽量不要直角，钝角铺铜，优化下：电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域：此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线，不能直接从中心拉下来：此处还都是短路报错，自己检查下：除了IC焊盘上的过孔开
VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存 器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳 极，GRID脚接LED阴极，可支持16SEGx8GRI
