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集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
在集成电路（IC）领域里，按照其频率可将IC分为模拟IC和数字IC，尽管这两者都涉及电子元件和电路的设计，但它们在设计方法、工作原理和关键技术等存在很多差别，本文将谈谈它们的区别及注意事项。1、设计方法及工作原理①模拟IC设计模拟电路设计主
Wireless networking has become an essential part of our lives, allowing us to connect to the internet from anywhere with
一、名词解析（1）VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压（2）VDD：D=devICe 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;（3）VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压（4）VEE
在现代电子设计中，EMC、EMI和EMS是经常被提及的关键术语，它们涉及到电子系统中电磁兼容性问题，对于确保设备的正常运行和协作至关重要，尽管很多人将常将其混为一谈，下面聊聊它们的定义和区别。1、EMC（ElectromagnetIC Co
通过在建筑内集成各种系统，工程师可以设计出能够应对未来的建筑。智能建筑洞察工程师和设计师必须实现两件事才能创建智能建筑。智能建筑有助于提高能源效率，因为所有工程系统都受到控制和测量。想象一个带有智能控件的工作区。通过与MICrosoft O
国产IC增速快于全球 IC ， 国产替代空间广阔根据 WSTS 的数据，2021 年全球 IC 市场规模高增 28.2%，2022 年全球 IC 市场规模同比增速放缓至 3.7%，由于需求减弱，且全球各下游仍在消化库存，预计 2023 年全
CLB是指可编程逻辑功能块（Configurable LogIC Blocks）,顾名思义就是可编程的数字逻辑电路。CLB是FPGA内的三个基本逻辑单元。CLB的实际数量和特性会依器件的不同而不同，但是每个CLB都可配置，在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB由2个 相
注意过孔间距，不要造成平面铜皮割裂：注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开：下面的数据一致用GND走线隔开：其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
产品概述 LumerICal是Ansys公司开发的用于微纳光子器件、芯片及系统的设计仿真软件。 主要模块 应用领域 咨询与订购方式 联系人：光研科技南京有限公司徐保平 手机号：
