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产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK1650 封装形式：SOP16 概述： VK1650是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存 器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接
随着电子设备的性能需求的日益上涨，越来越多的IC封装技术层出不穷，芯片性能大幅提升，但有很多小白不清楚IC封装技术，其中之一是晶圆制造技术，接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Si
布局时一般需要与原理图同步，进行协作处理，提高布局效率。可同时打开LogIC格式原理图与Layout格式PCB文件，在LogIC内执行“工具-Pads Layout”命令，然后设置“选择”界面，与原理图同步的PCB须检查，以防文件不对应，一
土耳其伊斯坦布尔 ElectraIC 总经理兼管理合伙人 Ates Berna 最近在 LinkedIn 上发布了一份总结比较图表，展示了 FPGA 和 ASIC 之间的差异。 虽然这不是一个详细的图表，但我认为它是一个很好的破冰船，当你需要一个相当复杂的高性能、非标准 IC 来解决设计挑战时，它会
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一直想给大家讲讲ESD的理论，很经典。但是由于理论性太强，任何理论都是一环套一环的，如果你不会画鸡蛋，注定了你就不会画大卫。先来谈静电放电(ESD: ElectrostatIC Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电
产品概述IMW120R007M1HXKSA1 CoolSIC 1200V SIC沟槽式MOSFET将碳化硅的强大物理特性与提高器件性能、可靠性和易用性的独特特性结合在一起。CoolSIC 1200V SIC沟槽式MOSFET基于先进的沟槽半
若是选择电子工程师作为职业发展方向道路，必然要对芯片（IC）半导体供应链的生产环节有一定的了解，所以本文将分享真正的IC设计和前端生产流程有哪些？1、IC设计先确认电路实现的功能，根据功能进行实现电路设计。设计完成后，电子工程师将使用特定的
IC后端生产流程有哪些？
随着集成电路工艺的不断升级中，芯片（IC）已成为现代社会衡量综合国力和经济的重要指标，而IC生产可分为前端后端，其中IC后端生产流程最为麻烦，所以我们来聊聊IC后端生产流程有哪些？一般来说，IC是指集成电路。通常的电子产品，可以分为集成电路
在IC设计时，很多人都会发现所设计的电子产品性能不良，甚至无法达到最佳水平状态，所以面对这种情况，我们该如何排查错误并进行解决。一般来说，电子产品不良时会给生产商带来很大的困扰及经济损失，稍微复杂一点的电子产品涉及的生产工序及元件厂商都会比
