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想设计开漏电路,如何做?
在需要电平转换、逻辑“与”操作或节省IC驱动能力的场合中,开漏电路是最佳选择,因此遇到这些需求,工程师可以选择开漏电路,那么如何设计?1、选择适当的MOSFET使用N沟道MOSFET,其漏极(D)连接到外部VCC,源极(S)连接到输出端,栅
今天将谈谈这个镇流器电路图,该电路由IC1、TR1、TR2、L1等元件组成,用于输出80V的开关电源。1、电路核心功能是什么?65kHz方波振荡器:IC1的一部分构成,产生65kHz的方波信号。MOSFET开关:TR2作为N沟道MOSFET
当质量和安全至关重要时,必须遵循正确的 PCB 标准。然而,对于试图开拓全球市场的公司来说,弥合不同标准之间的差距往往是一个挑战。如果想进军美国市场,那么则必须考虑 ANSI 和 IEC 标准。1、ANSI 标准简介ANSI(AmerICan National Standard Institute,
贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD(Surface Mount DevICe)贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸,即长度为 0.12 英寸(3.05 毫米),宽度为 0.06 英寸(
数字IC芯片的外围电路设计是确保芯片正常、高效运行的关键环节。它涉及到芯片与外部环境的接口设计,以及芯片功能实现的辅助电路。一、明确设计需求功能需求:根据芯片的功能特性,确定外围电路需要实现的功能,如数据传输、电源管理、时钟同步等。性能需求
逻辑 IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片的引脚功能会根据具体型号和厂商的设计而有所不同,不同类型的逻辑 IC 芯片可能具有不同的引脚功能。一般情况下,逻辑 IC 芯片的引脚功能主要包括以下几类:电源引脚(VCC 和
晶振设计指南
本文章主要是翻译ST的资料AN2867,文件下载地址:https://www.st.com/content/ccc/resource/technICal/document/applICation_note/c6/eb/5e/11/e3/69/43/eb/CD00221665.pdf/files/CD
空调主板上通常包含多种电子元器件,其中包括但不限于:微处理器和控制IC:用于控制空调的各种功能和参数,如温度控制、风速调节等。传感器:如温度传感器、湿度传感器等,用于感知环境参数。电容器和电阻:用于滤波、稳压和调节电路。变压器和电感:用于电
1.allegro16.6已经打了102号补丁,已经将AD工程里的原理图转化为ASCII格式,并且编译过有PrjPCBStructure后缀文件,使用file-importAltiumschematICc,报脚本出错,如图所示。2.设置好路径之后,点击转换报错无法找到路径,如图所示。3.在文件夹下能
1.cadence怎么查看铜皮类型?2.我设置好了单个焊盘与铜皮的连接方式之后焊盘与铜皮的连接并没有更新,更改了铜皮类型之后焊盘与铜皮的连接更新了,是不是因为铜皮是静态的原因?4.有没有什么好的方法可以不更改铜皮类型达到更新的目的?