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在IC芯片流片前，确保驱动与负载设计的合理性与可靠性是至关重要的步骤，可以说驱动和负载的存在，将直接关系到芯片的性能、功耗及成品率。那么如何做？1、金属线电流负载能力验证严格评估金属线（尤其是关键路径上的）能否承受预期的工作电流，避免因电流
在IC芯片进入流片阶段前，工程师必须做好大量准备，确保后续环节的顺利进行，而合理的布局设计是确保芯片性能、可靠性和成本效益的关键。1、Pin布局优化明确pin的引出方向和位置，特别是将时钟pin与模拟信号pin保持适当距离，以减少信号干扰。
半导体芯片的测试和SAT（SilICon Analysis Test）分析是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。SAT分析通常包括以下几个方面：1. 功能测试· 逻辑功能测试：验证芯片的逻辑功能是否符合设计规范，包括各个输入和输出的响应。· 边
IC（集成电路）外观缺陷检测是确保芯片质量和可靠性的关键步骤。以下是一个典型的IC外观缺陷检测方案流程：1. 准备阶段· 设备准备：选择合适的检测设备，如显微镜、自动光学检测（AOI）系统等。· 样品准备：确保待检测的IC样品干净，无污染物
Keysight 是德科技的 PathWave ElectrICal Performance Scan (EP-Scan)是一款可独立运行的 EM 电磁信号仿真软件，仿真结果包括信号完整性度量方面的信息，如通道回波损耗、插入损耗和阻抗时域反射计(TDR)。EP-Scan 可以自动化进行不同设计版本之
在电子技术中，单片机（MICrocontroller Unit, MCU）毫无疑问是镶嵌在各类智能设备中的核心“大脑”，十分重要，备受市场欢迎。在高需求催化下，许多人选择成为单片机工程师。那么当一个电子小白通过学习成为了单片机大佬，这其中单
ESD（ElectrostatIC Discharge）,静电释放，指一种现象。这里指静电释放防护器件。TVS (Transient Voltage Suppressor)，这表示它是一种瞬态电压抑制器TVS管和ESD管的区别是：工作原理是一样的，但功率和封装是不一样的；ESD主要是用来防静电，寄生
仿真说一说ESD解决方案
工程师都在知道在设计的时候会考虑到ESD，通常也会使用到TVS二极管。但是重点在于需要多保护，什么时候不需要保护了？这篇文章会对电路进行模拟。一、ESD 保护电路的作用主要就是减少电压和电流，一旦减少，IC的内部ESD保护就可以解决剩下的问题。下图显示了普通PIC16控制器的框图，虽然说并不是所有的
前一段时间有个兄弟问了个问题，把我问住了，问题是这个：如上图，串联的电阻R1到底是放在靠近IC端，还是靠近MOS端？（注意，图中的L1是走线寄生电感，并不是这里放了个电感器件） 我们具体沟通的情况是这样的： 这位兄弟说大部分工程师和IC原厂都是这么做的，但是没有说为什么，我当时也不清楚。但是这个问题
简介后摩尔时代，半导体产业面临着制程技术逼近物理极限的挑战。为实现“超越摩尔定律”的目标，2.5D/3D 封装技术加速发展。本文将探讨一种由交通大学陈智教授意外发现的革命性材料——纳米双晶铜，其在3D芯片封装中的应用及观察方法。什么是纳米双晶铜？纳米双晶铜是指铜的微观结构呈现（111）单一方向柱状晶
