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随着无线通信技术高速发展，越来越多基础设施开始配备5G通信功能，而这些都离不开5G设备的支持，因此，越来越多5G工厂开始建立。据中国信通院CAICT表示：在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京
半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接
在PCB设计中，电位器和IC座虽然使用频率不算太高，但它们的摆放位置却很重要，对电路性能、可维护性及用户体验有一定的影响，那么如何摆放？1、电位器电压调节方向：在稳压器中，电位器应设计为顺时针旋转时输出电压升高，逆时针旋转时输出电压降低，以
随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细
BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
添加用户变量 变量名：AEX_BIN_ROOT 值：PADS软件中translators软件的bin目录路径 如下图所示： AEX_BIN_ROOT= C:\MentorGraphICs\PADSVX.2.7\SDD_HOME ranslators\win32\bin 添加 用户变量
对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（mICrostrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优
EMC测试与整改
EMC：ElectromagnetIC Compatibility，即电磁兼容EMS：ElectromagnetIC Susceptibility，（电磁干扰）即电磁敏感度，抗干扰能力。EMI：ElectromagnetIC Interference，（电磁骚扰）对外的干扰EMC包括EMI和EMSE
压电陶瓷喇叭驱动电路
由IC直接驱动的电路压电扩音器的普通驱动电路是由IC直接驱动的电路。压电扩音器根据从IC输入的信号进行驱动，从而进行鸣动。因此，鸣动频率和声压级根据从IC输入的信号的频率和电压而变化。图1是用IC直接驱动扩音器的电路示例。图1 由IC直接驱动的电路使用晶体管的电路图2是在图1的电路中同时使用晶体管和
补充直流分析中BJT三种状态的等效模型 上节课已经学习了晶体三极管的三种工作状态：截止、放大、饱和，学会如何去区分这三种状态，这里稍作归纳和整理。● 截止状态是指晶体管基极没有电流，即IBQ几乎为零，导致ICQ也很小，就像整个晶体管没有导通一样。至于多么小截止，取决于电路的具体要求。一般情况下，认定
