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接口篇—IIC协议
先聊聊IIC接口，今天只聊聊IIC协议，后续会将IIC接口测试、研发中会遇到的故障分析一一分享给大家，欢迎拍砖，更欢迎一起交流学习。1、I2C总线特征： 只要求两条总线线路：一条串行数据线SDA 一条串行时钟线SCL；每个连接到总线的器件都可以通过唯一的地址和一直存在的简单的主机/从机关系软
检测IC芯片的好坏是确保电子产品功能正常的重要步骤。以下是常见的IC芯片检测方法及注意事项：1. 检测方法a. 视觉检查· 描述：通过显微镜或放大镜检查芯片的外观，寻找物理损伤、焊接缺陷或污染。· 注意事项：检查引脚是否弯曲、缺失或有氧化现
关键 要点电路仿真软件和 PCB 设计软件在 PCB 设计过程中发挥着互补作用，为工程师提供设计、仿真、验证和优化电子电路的工具。有效的仿真分析有助于减少开发所需的设计、制造和测试迭代次数，确保电路设计在板制造前满足性能和操作目标。PSpICe 仿真工具和 OrCAD X PCB设计软件是Cad
测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。1. 测试前的准备工作a. 确定测试需求· 功能测试：确认芯片是否符合设计规格。· 性能测试：评估芯片在
本文要点超大规模集成电路 (Very large scale integration，VLSI) 是一种主流的集成电路 (IC) 设计模式。芯片尺寸微型化有助于降低单个晶体管的功耗，但同时也提高了功率密度。先进封装的低功耗设计趋势势头未减，而更新的技术有助于在不牺牲计算性能的情况下降低器件的功耗。如
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！在如今的嵌入式软硬件技术开发领域，几乎每一位工程师都会大谈模块化设计，硬件工程师在设计原理图的时候，电源要模块化，核心板要模块化，功能电路要模块化。软件工程师在coding的时候，CPU初始化要模块化，IIC代码要模块化，RTC代码要模块
摘要本文回顾了光电共封装（Co-Packaged OptICs， CPO）这项新兴技术，以及它在实现高效能、大容量无线接入网络（Radio Access Network， RAN）方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中，将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方
Ansys 电磁场仿真可帮助用户快速、经济地设计出创新性的电子电气产品。当今世界，高性能电子产品以及先进的电气化系统随处可见，因此电磁场对电路和系统的影响不容忽视。Ansys 软件能够对组件、电路和系统设计的电磁性能进行独立仿真，还可以对温度、振动和其他重要机械效应进行评估。这一独特的以电磁为中心的
引言数据中心的需求要求在网络优化方面不断创新。结合了光电子技术、电子技术和软件层的硬件具有根植于可编程性的变革潜力。在系统架构层面，软件定义网络（SDN）在过去十年中改变了数据中心的管理方式，实现了控制平面元素与数据平面元素的分离。这种设计创新的灵活性实现了动态流量路由选择、网络调整和资源分配-所有
测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。1. 测试前的准备工作a. 确定测试需求· 功能测试：确认芯片是否符合设计规格。· 性能测试：评估芯片在
