- 全部
- 默认排序
在处理BGA(球形栅格阵列)封装的Flash芯片时,由于这种封装形式没有外露的引脚,直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况,建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊?准备工具:首先,需要准备一套专业的拆焊工具,包括热风枪
在处理BGA(球形栅格阵列)封装的Flash芯片时,由于这种封装形式没有外露的引脚,直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况,建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊?准备工具:首先,需要准备一套专业的拆焊工具,包括热风枪