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随着电子技术高速发展，越来越多产品和系统开始应用数字逻辑电路，但高频的应用下，电磁兼容性（EMC）问题逐渐凸显出来，不仅影响到电路的正常工作，还对其他设备造成影响，所以如何解决？1、合理规划布局在PCB设计时，要充分考虑数字逻辑电路的布局。
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很多电子工程师经常会接到各种领域的电子设计订单，其中医疗器械设备出现频率很高，作为关乎人身安全及高精度高要求的医疗设备，如何设计才能降低最大风险？1、接地电阻过高医疗器械接地电阻过高，很容易导致电磁发射，EMC问题严重，这种接地电阻电阻升高
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RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部
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【摘要】在某单板开发工作中，高速信号线非常多，为了保证单板的EMI性能，在PCB布线中，尽可能保证信号线走内部信号层，防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多，过孔较多，极大的增加了信号线的插入损耗，影响了信号完整性。在本单板设计中，为了兼顾性
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PCB工程师注意啦：通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道，信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔
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