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一块好的电路板,除了实现电路原理功能之外,还要考虑EMI、EMC、ESD(静电释放)、信号完整性等电气特性,也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题,在此基础上再考虑电路板的美观问题,就像进行艺术雕刻一样,对其每一个细节进行斟酌。

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制作好的电路板不可缺少的6大原则!

​Altium designer6层平板电脑RK3288PCB视频教程亮点(1)了解平板电脑的设计总体要求及设计框架(2)掌握电子设计的流程化设计(3)了解设计当中涉及到的基本概念(4)掌握PCB设计的布局布线规划(5)掌握软件模块化布局技巧(6)掌握各类接口器件和功能模块的布局布线菱(7)常见EMC/EMI的处理方式及注意事项

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纵观成功的电子产品,基本都要具备五个特点:一 性能稳定; 二 整体美观; 三 便于应用; 四 成本合理 ; 五 方便量产; 偏重哪一点,都不能称之为成功的产品。这五点都与pcb布局有关,换句话说,好的,合理的布局是要充分考虑以上五点的,,所以说布局是产品成功与否非常重要的一环。高速PCB设计中,布局更是重要,其合理性直接关系到后续的布线,信号传输的质量,EMI, EMC,ESD等问题,

高速pcb设计布局教程详解

ESD、EMI、EMC设计是电子工程师在电子设计中遇到常见难点,电磁兼容性(EMC)就是指机器设备或系统软件在其电磁自然环境中符合规定运作并不对其自然环境中的一切机器设备造成难以忍受的电磁干扰的工作能力。因而,EMC包含2个层面的规定:一方面就是指机器设备在一切正常运作全过程中对所属自然环境造成的电磁干扰不可以超出一定的限制值;另一方面就是指器材对所属自然环境中存有的电磁干扰具备一定水平的抗扰度,即电磁敏感度。说白了电磁干扰就是指一切

电子设计中绕不开的EMC、EMI、ESD

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题,使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出,在进入21世纪以后,80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

Cadence PCB SI仿真流程(1)

[导读] EMC( Electromagnetic Compatibility) 电磁兼容性对于一个产品而言是一个非常重要的性能指标,一个产品遇到EMC的坑,很多测试很难通过,很多软件同学可能会觉得EMC更多的是硬件攻城师要去应对的难题,与软件没毛关系。

提升电磁兼容性的软件策略:EMC不只是硬件工程师的锅

任何注入到系统中的电流最终都要回到源端。因此,信号不仅仅是在信号线上传播,同时也是在参考平面上传播,如下图所示。所以保持参考平面的完整和低阻抗,与保持信号线的完整和低阻抗对系统同样重要。

EMC设计中信号回流的重要性

Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析,作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压

电源完整性分析实例:如何通过仿真确定去耦电容数量

电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。

工程师必备|硬件EMC设计规范

共模与差模是EMC理论基础知识点,很多新学者都只听过这2个名词,对这2个知识点并不知晓,本文给大家详细讲解。

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【EMC基础知识】共模与差模到底是什么