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从EMC电磁兼容测试的定义可知，要产品实现电磁兼容，则必须抑制它的无用电磁发射，使它不产生对环境构成不能承受的电磁干扰；同时要求产品自身具备一定的抗干扰能力，也即在规定的电磁环境下正常工作。实施EMC设计技术的全部任务就在于实现上述目标。换
有经验的电子工程师在设计产品内部时往往会很注意电磁兼容（EMC）相关设计，而这普遍是小白在电路设计时常常忽略跳过的地方，这样做不仅会降低电路的运行效率，降低其性能，也会埋下隐患，造成人身/经济损失，所以了解产品内部的EMC设计技巧是很有必要
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
有经验的电子工程师在进行项目和电路设计时，往往会为产品制定电磁干扰（EMI）抑制策略，以防止后续成品因点此问题造成性能下降，使用寿命缩短，然而很多小白经常忽略此步骤，导致电路崩溃，所以制定EMI抑制策略是很有必要的。只有如金属和铁之类导磁率
硬件EMC规范讲解电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带
上一篇文章中，介绍了开关电源输入用共模滤波器中包括电容器、电感、铁氧体磁珠和电阻等部件。接下来将对其中使用电容和电感降噪的对策进行介绍，这也可以称为“噪声对策的基础”。在这里使用简单的四元件模型。如果要进一步表达高频谐振时，可能需要更多的元件模型。电容的频率特性探讨利用电容器来降低噪声时，充分了解电
随着5G基站建设、新能源、大数据、人工智能产业的迅猛发展，我们会发现在所有的电子及装备行业，都会牵涉电磁兼容问题。同时，当电子产品、设备的供电系统开始大量运用开关电源，并且也越来越高端化时，对电源环境的要求也越来越高，EMC在未来也越来越重要。EMC工程师也将是一个很有发展前途的职业。正是因为EMC
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
近年来，随着时代高速发展，越来越多的电子产品需要提前进行电磁兼容性（EMC）设计，所以今天我们来谈谈电子产品的屏蔽设计难点，希望对小伙伴们有所帮助。由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降下降，因此屏蔽效率也会降低，要注意低于截止频率的辐射器衰减只取
衬垫作为电磁兼容（EMC）设计时常用到的重要电子组件，一直以来是电子工程师必备工具之一，但很多小白对衬垫不甚了解，所以本文将详谈电子产品EMC设计时常用的衬垫。目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括镀-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌
