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答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51 新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52 选择封装模板示意图Ø DIP： Dual-In-Line Components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø
答：交换器件，这个功能在PCB中是非常实用的，特别是在处理布局的时候，直接交换器件就可以快速的将信号的飞线理顺，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Place-Swap功能，在下拉菜单中选择Components，如图5-182所示；
近期看到Robin Kearey的一篇博文 SMALLER IS SOMETIMES BETTER: WHY ELECTRONIC ComponentS ARE SO TINY[1] ，详细分析了电子器件的微型化所带来的影响。如果你还在想疯狂压缩电路体积的话，看看他的分析也许会让你冷静下来。
调出左边的原理图库列表有俩种方法。第一种：执行菜单命令“视图→面板→Components”如图1所所示。图1第二种：点击左下角的“panels→Components”既可调出消失的库列表，如图2所示。图2
ESP32-C3 学习测试到今天，一直在使用 ESP-IDF 的框架，但是还从来没有注意过工程结构，遇到复杂一点的项目，工程结构就显得太乱了，本文就来了解下 ESP-IDF 工程结构。前言一、ESP-IDF工程基本框架1.1 工程主目录下的文件1.2 main目录下的文件1.3 Components
本文使用两个示例演示了如何使用ZPL创建用户自定义解。 第一个示例介绍了如何创建ZPL解以确保序列文件中像面的曲率半径等于系统的Petzval曲率。第二个示例介绍了如何在非序列元件编辑器 ( Non-Sequential Component
Mini PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) is a small form factor expansion card interface that offers severa
Duplicate Component Designators P1 at 250,360 and 1054,535 这个怎么解决
Failed to add class member : Component C2 0.1uff,,这个是啥问题啊,弄了半天没弄好,求大神解答
