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答:orcad系统自带的原理图库的路径是(16.6版本)C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library,在路径下,后缀为olb的文件就是,每一个库所包含的器件如下:AMPLIFIER.OLB  共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093;ARITHMETIC.OLB  共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等;ATOD.OLB  共618个零件,存放A/D转换IC,如A

【ORACD50问解析】第07问 orcad系统自带的原理图库在哪,每一个里面都包含了哪些器件?

答:不同页面的连接符有两种,一种是off-page,一种是Port。这两种不同页面的连接符一般是不用自己做的。直接调用系统的连接符即可。系统自带的连接符的库为CAPSYM.OLB,路径为:C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library(软件安装在C盘)。Off-page系统里面有两个,一个向左连接的,一个是向右连接的;Port接口系统自带一共有四种类型,如图2-38所示,用法都是一致。Off-page一般用于平坦式原理图,而Port接口一般用于层次原理图上。系

【ORACD50问解析】第16问 orcad怎么创建不同页面的连接符?

答:orcad产生Cadence Allegro的网表的操作步骤如下;第一步,选择原理图根目录,执行菜单Tools→Creat Netlist,或者是点击菜单栏上的图标,调出产生网表的界面,如图3-68所示; 图3-68 产生网表示意图第二步,弹出的Creat Netlist界面中,选择的是PCB  Editor,产生Allegro的第一方网表,如图3-69所示; 图3-69 Allegro第一方网表参数设置示意图第三步,输入Allegro第一方网表需要注意下面几个

【ORACD原理图设计90问解析】第35问 orcad怎么产生Cadence Allegro的第一方网表?

答:orcad与Cadence Allegro的交互式操作需要满足以下两个要求才可以实现:Orcad输出的是Allegro的第一方的网表,Allegro导入的是第一方网表,输出的具体方法见第3.35问;Orcad软件需要勾选以下选项,才可以实现交互式的操作,执行Options→Preference选项,选择Miscellaneous选项,如图3-71所示,在Intertoos Communication选项中,勾上下面的选项,才可以进行交互式操作; 图3-71  交互式操作示

【ORACD原理图设计90问解析】第36问 orcad与Cadence Allegro的交互式操作应该怎么处理?

答:orcad产生Cadence Allegro的网表的操作步骤如下;第一步,选择原理图根目录,执行菜单Tools→Creat Netlist,或者是点击菜单栏上的图标,调出产生网表的界面,如图3-74所示; 图3-74  输出网表示意图第二步,弹出的输出网表界面中选择Other选项,来输出第三方网表,如图3-75所示,在Formatters栏中选择orTelesis.dll选项,上面的Part Value栏需要用PCB Footprint来代替,不然会产生错误; 

【ORACD原理图设计90问解析】第38问 Orcad怎么产生Cadence Allegro的第三方网表?

答:在电子设计中, 电路图的修改是非常频繁的,改动的多了,有时候会出现要改回去的情况,所以有时就会需要对两份原理图进行差分化的对比,操作步骤如下:第一步,首先,我们对一份原理图进行修改,修改一点点内容,做为测试之用,如图3-123与图3-124所示,方便后期查找; 图3-123 修改后的原理图示意 图3-124 修改前的原理图示意第二步,我们打开其中的任意一份原理图,选中原理图的根目录,然后执行菜单命令Accessories-Cadence TcL/Tk Utilities命

【ORACD原理图设计90问解析】第54问 怎么对两份不同的原理图进行差异化的对比呢?

答:我们在使用Allegro软件的时候,绘制PCB文件,在我们使用熟悉之后呢,我们都会增加快捷键的使用,这样可以大大提供我们的效率,我们可以看下,系统默认的快捷键是哪些呢?如图5-1所示

【Allegro软件操作实战90问解析】第01问 Cadence Allegro软件的快捷键应该怎么设置呢?

答:ODB++是业内产常用的一种规范的生产文件,该格式文件所包含的信息较常规RS274X格式的光绘文件丰富许多。而常规的Allegro软件并不能实现该功能,安装ODB++组件方可实现,Cadence网站有提供下载。

【Allegro软件PCB设计120问解析】第74问 怎么输出生产需要的ODB文件呢?

在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park

封装组装设计套件ADK 及其优势

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