答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。

答：EMC,是EleCTro Magnetic Compatibility的缩写，翻译过来就是电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受电磁骚扰的能力。传感器电磁兼容性是指传感器在电磁环境中的适应性，保持其固有性能、完成规定功能的能力。它包含两个方面要求：一方面要求传感器在正常运行过程中对所在环境产生电磁干扰不能超过一定限值;另一方面要求传感器对所在环境中存在电磁干扰具有一定程度抗扰度。EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题，为了解决电子产品设

答：ICT，In  Circuit  Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32m

答：DC-DC电路，指的是直流/直流转换电路，主要的目的就是为了电压的变换，通过开关变换的方式将直流变换成直流的电路，就被称为DC-DC电路。DC-DC电路必须有调整管，调整管工作于开关状态或者是线性放大状态就决定了其工作方式。DC-DC电路的应用领域很广泛，应用于数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、地面雷达、消防设备和医疗器械教学设备等诸多领域。DC-DC电路的优点有很多，如：功耗小、效率高、体积小、重量轻、可靠性高、自身抗干扰性强、输出电压范围宽、模块化功能强等等。DC-DC电路可以

答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水

答：我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，PCB封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place ReCTangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至

答：我们用orcad绘制原理图库的时候，常用的命令有以下几个：Place Pin：绘制焊盘管脚；Place Line：绘制直线段；Place Polyline：绘制多边形Place Ellipse：绘制椭圆形框Place ReCTangle：绘制矩形框；Place arc：绘制圆弧；Place Text:放置文字标注；Place IEEE Symbol：放置IEEE符号工具栏；Place Pin Array：焊盘阵列放置。

答：一般来说，Title Block都是调用系统本身自带的，或者是修改自带的文件，所以这里我们直接复制一个系统自带的Title Block，修改后保存在路径下，进行关联即可。    第一步，从系统自带的模板Capsym.olb中复制一个TitleBlock0到自己创建的库的路径下，选中这个元件，按CTrl+C进行复制，然后复制到自己创建的库路径下，如图2-33所示：  图2-33 复制系统自带库示意图第二步，将复制的Title

答：第一种方法：orcad档的原理图是支持跨原理图进行拷贝的，可以点击元器件，按CTrl+C与CTrl+V进行元器件的拷贝与粘贴。第二种方法，可以将整个原理图所用到的库文件全部拷贝到自己的库中，操作的方法与步骤如下所示：第一步，点击File→New Library，新建一个库文件，做为自己的封装库，如图2-61所示； 图2-61 新建封装库示意图第二步，选中原理图中所用到的封装库文件，在Design Cathe中，全部选中，先选中第一个，然后按住Shift，选中最后一个，这样

答：orcad创建封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：3 State：三态类型，0与1与高阻态，一般用于逻辑门器件；BidreCTional：双向传输类型，一般用于DC-DC电路器件；Input：输入信号，一般用于IC类器件的输入管脚；Open ColleCTor：表示开集电集，一般用于三极管或者是MOS管；Open Emitter：表示开发射集，一般用于三极管或者是MOS管；Output：输出信号，一般用于IC类器件的输出管脚；Passiv