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DFM（Design for ManufaCTurability）是指在产品设计阶段中考虑到制造过程中的要求和限制，以此确保产品的可制造性，因此，对于芯片工程师来说，合理的DFM设计是实现高质量IC的关键，那么如何做好？1、理解制造流程和要
IPQ6010 QCA8075 QCN5052 QCN5022 WiFi Embedded Motherboardhttps://www.mxcomm.cn/produCTs/industrial-wireless/wifi-embedde
eleCTronica China慕尼黑上海电子展是电子行业展览，也是行业内重要的盛事。本届展会面积规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1400+，预计吸引观众7万人次。本届展会为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、
STM32G0 32位微控制器 (MCU) 适合用于消费、工业和家电领域的应用，并可随时用于物联网 (IoT) 解决方案。这些微控制器具有很高的集成度，基于高性能ARM® Cortex®-M0+ 32位RISC内核，工作频率高达64MHz。
现代电力电子系统通常在开关模式下工作，产生了较大的电磁干扰(EMI)，EMI问题一直是电力电子工程师头疼的问题，解决EMI问题是一项既困难又耗时的工作，本文将介绍EMI是如何产生、传播以及如何优化解决。常见缩略语：● EMC(EleCTromagnetic Compatibility)：电磁兼容性●
0、前言锂离子电池包的内部，电芯和输出负载之间要串联功率MOSFET，使用专用的IC控制MOSFET的开关，从而对电芯的充、放电进行管理，如图1所示。在消费电子系统中，如手机电池包，笔记本电脑电池包等，带有控制IC、功率MOSFETFE管以及其他电子元件的电路系统称为电池充放电保护板ProteCTi
答：对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法，具体如下所示：贴片类焊盘命名方式：1）圆焊盘circle ：SC + 直径，如： SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘；2）方形焊盘reCT： SR+ 长 X 宽，如：SR
摘要：原本项目上使用了STM32F103RCT6这一款单片机，奈何ST的芯片疯涨所以换了国产灵动微电子的MM32F3277G7P，随笔分享一下使用该芯片的一些注意事项。一、资源对比STM32F103RCT6拥有的资源包括：48KB SRAM
什么是TDR
1、TDR时域反射技术原理TDR (Time Domain RefleCTometry)时域反射技术的原理是，信号在某一传输路径传输，当传输路径中发生阻抗变化时，一部分信号会被反射，另一部分信号会继续沿传输路径传输。TDR是通过测量反射波的电压幅度，从而计算出阻抗的变化；同时，只要测量出反射点到信号
开关电源变压器设计
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