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随着时代高速发展,人工智能(AI)可以做越来越多的事情,这种AI被叫做生成式AI,因其能自主制作产品,未来潜力大,早在半导体领域就有AI设计芯片,但相关产品仍未被推出。近日,中国科学院在全球首次实现了让AI全自动设计芯片,代号名为启蒙1号,

中科院发布由AI制作的CPU,性能堪比486

对于游戏玩家来说,升级硬件是一条永无止境的路,除了内存和硬盘可以升级之外,CPU也可以不换主板升级,前提是你的CPU封装支持更换,而且针脚数一致。下面我们就来看看CPU的三种封装方式。BGA封装笔记本最爱BGA封装,是BallGrid Ar

CPU怎么选,教你看懂CPU的3种封装!

JTAG是1980年代开发的用于解决电子板制造问题的IEEE标准(1149.1)。如今,它可以用作编程,调试和探测端口。但是首先,让我们看看JTAG的最初用途,边界测试。边界测试这是一个简单的电子板(也称为“印刷电路板”的“ PCB”),带有两个IC(“集成电路”),一个CPU和一个FPGA。典型的

什么是JTAG?

一、典型应用冰箱(低噪音白色家电)游戏电源风扇、CPU风扇、系统风扇和冷却风扇汽车LED大灯空气净化器(家用电器)二、特性宽工作电压范围为 4.5 V 到 18 VPWM 输入:100 Hz 到 100 KHz 的宽输入频率范围智能软启动:

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明佳达电子Mandy 2023-09-13 14:06:54
适合汽车应用、MLX90287KZC-AAA-000-RE 12V PWM 单线圈风扇驱动器

概述RL78/G23低功耗MCU可在44μA/Mhz CPU运行频率下工作,功耗低,停止4KB SRAM保持时为210nA。该MCU设有snooze模式排序器,可显著降低间歇工作时的功耗。RL78/G23组具有1.6V至5.5V宽工作电压范

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明佳达电子Mandy 2023-09-18 16:27:25
具有32MHz频率、’R7F100GBF2DNP、R7F100GJF3CFA新一代RL78微控制器 16-bit

今天给大家科普一下散热剂相关的知识,主要是大家常用的硅脂以及不太常用但经常听说的液金散热剂的区别。首先,来说以下硅脂散热。硅脂散热是目前当前最常用的散热材料,特别是CPU,购买散热器时基本都会自带硅脂。硅脂有一个误区是涂的越多散热越好,硅脂

硅脂和液金散热,该如何选?

RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 电源PCB设计1、如图1所示的滤波电容,原理图上靠近 RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置,

RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 电源PCB设计注意事项

一、典型应用• 为 FPGA、CPU、ASIC 或视频芯片组提供内核电源• IP 网络摄像头• 固态硬盘• 光学模块• LPDDR5 VDDQ 轨电源二、规格1、TPS6286900CRQYR 降压 开关稳压器 IC REG BUCK PR

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明佳达电子Mandy 2023-09-26 16:57:44
2.4V至5.5V输入 TPS6286900CRQYR、TPS6286920CRQYR、TPS6286800CRQYR采用I2C接口的高频同步降压转换器

RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计1、VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。2、如图1所示,原理

RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计注意事项

1、VDD_NPU的覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VDD_NPU的电源在外围换层时,要尽可能的多打电源过孔(7个以

RK3588 电源电路PCB设计注意事项