扫码关注
- 全部
- 默认排序
ESD、EMI、EMC设计是电子工程师在电子设计中遇到常见难点，电磁兼容性（EMC）就是指机器设备或系统软件在其电磁自然环境中符合规定运作并不对其自然环境中的一切机器设备造成难以忍受的电磁干扰的工作能力。因而，EMC包含2个层面的规定：一方面就是指机器设备在一切正常运作全过程中对所属自然环境造成的电磁干扰不可以超出一定的限制值；另一方面就是指器材对所属自然环境中存有的电磁干扰具备一定水平的抗扰度，即电磁敏感度。说白了电磁干扰就是指一切
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
SI分析的前期准备完成之后，就可以进行信号完整性分析了，执行Analyze/SI EMI Sim/Probe命令，然后选择需要进行SI分析的网络或者差分对（模型分配中必须设置好差分对），如下图所示：
我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。 图5-60 各类布局布线区域示意图Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、PaCkage Keepout、PaCkage Keepin、Via Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工
嵌入式设计是个巨大的工程项目，今日便说说硬件电路设计层面的几个常见问题，最先，我们掌握下嵌入式的硬件架构。我们知道，CPU是这一系统软件的生命，全部的外场配备都两者之间关联，这也突显了嵌入式设计的一个特性硬件可裁剪。在做嵌入式硬件设计中，以下内容必须关心。 第一、开关电源明确
1、MCU的选择选择MCU时要考虑MCU所能够完成的功能、MCU的价格、功耗、供电电压、I/O口电平、管脚数目以及MCU的封装等因素。MCU的功耗可以从其电气性能参数中查到。供电电压有5V、3.3V以及1.8V超低电压供电模式。为了能合理分配MCU的I/O资源，在MCU选型时可绘制一张引脚分配表，供以后的设计使用。2、电源考虑嵌入式系统对电源的需求，例如嵌入式系统需要几种电源
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108 创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图
什么叫做槽孔？
槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形的钻
关于信号完整性的绪论
随着信息宽带化和高速化的发展，以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要，人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快，相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂。
现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择，通过这些规则来限制PCB布局布线。在器件安装之前，先进行仿真设计。在这种虚拟测试中，设计者可以对比设计指标来评估性能。而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则，而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的，所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。
