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Allegro软件中插件钻孔有哪三种钻孔的模式，具体含义是什么呢？ 答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：CirCle Drill、Oval Slot、ReCtangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示：
一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目，项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片，使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。
一、课程详情这个是一个CadenCe Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计，基于三星系列 S3C6410 ，全程讲解了通过CadenCe Allegro，运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频，从前期的原理图导入，到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。
EDA软件中Altium Designer的兼容性是最好的，在其他EDA平台设计的原理图、PCB等文件，有时候会统一到Altium Designer平台，或者将在Altium Designer平台设计的文件导入其他平台，这种时候需要用到导入导出的功能。
一、4层 PADS 路由器产品设计视频教程课程目录 01、视频内容介绍及设计资料准备 02、原理图分析及电源二叉树分析 03、原理图导入 PCB 04、PCB 板框导入及布局布线区域设置 05、PCB 设计默认设置及颜色方案设置
一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计，重点介绍 DDR3 内存的设计思路，一共四颗 DDR3，采用菊花链（Fly-By）的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 Class分组，信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
一 电子设计电阻器电阻，英文名resistanCe，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U /I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流 过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻
二 电容器电子制作中需要用到各种各样的电容器，它们在电路中分别起着不同的作用。与电阻器相似，通常简称其为电容，用字母C表示。顾名思义，电容器就是“储存电 荷的容器”。尽管电容器品种繁多，但它们的基本结构和原理是相同的。两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体或液体）
