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PADS软件如何在PCB中进行挖孔处理

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altium designer 19 当中如何快速进行pCb拼板

Altium Designer 19 当中如何快速进行pcb拼板

此套课程包含两套实战PCB视频教程:PADS零基础课程实战PCB视频教程layout pads课程快速入门凡亿培训

PADS零基础课程实战快速入门PCB视频教程

PADS多人协作技巧:利用REUSE功能实现PCB之间布局、布线模块复用

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PADS多人协作技巧:利用REUSE功能实现同一PCB上相似模块复用

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这是一套非常完整的基于ZDS2022示波器的实用使用视频,通过99集实际操作讲解,让硬件工程师能更快的掌握示波器测量的正确方法和使用方法。同时通过浅显易懂的形象表达,让学习者了解信号的概念和正确信号的测量和表现方式,更多精彩内容请细心观看视频

基于ZDS2022示波器的百集实用使用实战视频(带字幕)

在我们进行高速pCb设计的时候,我们会遇到高度集成的BGA芯片,关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢,对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔,但是对于一些管脚上千个的大BGA,显然手工拉线打孔是不现实的,其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能,我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔,是什么原因呢,我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。

Altium Designer中 BGA的扇孔技巧及注意事项

差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面: a.抗干扰能力强,b.能有效抑制EMI,C.时序定位精确, 那么在实际设计当中,Altium Designer软件当中差分是怎么定义添加的,又是怎么设置相关规则的呢?我们一起来学习下吧!

Altium19当中差分线的添加走线与蛇形等长

我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建,但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断,并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白,导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了,早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的,工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那

Altium19利用IPC封装创建向导快速制作PCB封装