扫码关注
- 全部
- 默认排序
答：要分析DATAsheet资料，分析资料中的以下内容：第一步，分析视图，分析DATAsheet中所提供的图示，一般会提供几个视图，首先要分析出哪个图是TOP视图，哪个是BOTTOM视图，以免做封装时做反，如图4-126所示，
答：我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时因为铺铜的错误操作，出现有一块或者几块铜皮不能更新，出现Out of dATA shape的问题，如图6-188所示，
答：IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的DATAsheet，它的封装信息如图2-9所示：
答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下： 查看改器件的DATAsheet，根据芯片手册的分类来划分Part；
作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到DATAsheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC降压电源芯片LM2675为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构。
IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的DATAsheet，它的封装信息如图1所示：图1第一步：在创建好的库文件点击菜单栏“工具--新器件
集成库创建完成后，如何对创建好的集成库进行调用呢？这时就涉及集成库的安装使用了。第一步：如图2-36所示，单击右侧上角面板栏中的“”，如图1所示。图1第二步：对于“DATA Management-Installed Libraries”选项
我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：Ø查看改器件的DATAsheet，根据芯片手册的分类来划分Part；Ø把电源管脚与信号管脚分开；Ø把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。
01请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）▶电阻美国：AVX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRATA村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK台湾：LIZ丽智、PHYC
据外媒报道，知名数据分析公司Global DATA近日发布一份关于全球电池能源存储报告，到2026年，全球电池储能市场将达到108.4亿美元，其中亚太地区将在其中占有73.3亿美元，约68%。《45天BMS锂离子电池管理系统设计实战特训班》
