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蔚来汽车正式发布BaAS电池租用、车电分离销售服务-2020年8月20日,蔚来正式发布BaAS电池租用、车电分离销售服务。简而言之,选择BaAS模式购车的用户只购买车,不购买电池,实现车电产权分离。

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郑振宇 2017-01-01 00:00:00
蔚来汽车正式发布BaaS电池租用、车电分离销售服务

存储器分为两大类:RAM和ROM,RAM就不讲了,主要讨论ROM。

EEPROM和FLASH,NAND FLASH和NOR FLASH有什么区别?

如何推动“车电分离”新商业模式在新能源汽车行业的发展?-宁德时代此次加入电池资产公司一事引发关注,有业内人士对盖世汽车指出:“在车电分离模式下,电池将作为重要的资产来源,而不仅仅是动力来源。电池安全性、长寿命以及一致性是考量电池资产价值的核心。因此,宁德时代既是BaAS模式的一份子,更是“车电分离”模式的聚合剂和催化剂,宁德时代以实力背书,将OEM、金融公司、保险、政府等力量聚合起来,坚定了各方对换电模式的信心。”

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
如何推动“车电分离”新商业模式在新能源汽车行业的发展?

答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(HASl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的

【电子概念100问】第021问 什么是PCB表面处理工艺以及它的目的是什么?

答:第一,阻焊的概念,阻焊就是我们PCB里面所讲到的SoldMASk,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是,有阻焊的地方,就是不盖绿油的地方。第二,阻焊的的作用,阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生,并起到绝缘的作用。第三,阻焊的颜色,常规的阻焊的颜色有:绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。

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【电子概念100问】第028问 什么叫做阻焊,设置阻焊的目的是什么,常规的阻焊颜色有哪些?

答:钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到空的PCB上的准确位置。钢网最初是由丝网制成的,那时叫网板(mASk),始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网,不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,也是因为易锈蚀,不锈钢钢网

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电路之家 2020-12-24 10:21:50
【电子概念100问】第032问 什么叫做钢网,设计钢网的目的是什么?

答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 SoldmASk,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),

【电子概念100问】第060问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?

答:可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容,称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说,旁路(bypASs)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除。    去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容,此电容可以提供较稳定的电源,同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声,间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹波。具体容值可以根据电

【电子概念100问】第062问 什么叫旁路电容、去耦电容,两者的区别在哪?

答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind viAS ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried viAS),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻

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【电子概念100问】第066问 什么是盲埋孔?

答:执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-5所示界面,在此界面中选择Colors/Print选项,进行颜色跟打印设置选项,每一个颜色设置前面都一个勾选的选项,勾选表示的含义是打印这份原理图的时候,这个参数显示在打印的图纸上,反之不显示在图纸上。 图2-5  颜色设置示意图如果需要修改颜色,直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了,右下角是系统默认颜色,点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下:Ø AliAS:网络标

【ORACD50问解析】第03问 orcad颜色在哪里设置?