找到 “AS” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容,称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说,旁路(bypASs)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除。    去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容,此电容可以提供较稳定的电源,同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声,间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。   去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹

旁路电容与去耦电容的区别

执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-5所示界面,在此界面中选择Colors/Print选项,进行颜色跟打印设置选项,每一个颜色设置前面都一个勾选的选项,勾选表示的含义是打印这份原理图的时候,这个参数显示在打印的图纸上,反之不显示在图纸上。 图2-5  颜色设置示意图如果需要修改颜色,直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了,右下角是系统默认颜色,点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下:Ø AliAS:网络标号的

3530 0 0
orcad颜色在哪里设置?

IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的DatASheet,它的封装信息如图2-21所示,  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示: 图2-22&nbs

3091 0 0
IC类器件的封装应该怎么创建?

在Altium软件中器件的坐标其实在我们处理布局的时候,非常有用,例如A板布局导入B板。1、在A板PCB中执行菜单命令“File-ASsembly-Generates Pick and Place File”对器件的坐标进行导出。如图31所示,注意选择选择导出格式和单位。

Altium中坐标的导出及利用坐标快速布局

Micro SD卡是一种极细小的快闪存储器卡,其格式源自SanDisk创造,原本这种记忆卡称为T-FlASh,及后改称为Trans FlASh;而重新命名为Micro SD的原因是因为被SD协会 (SDA) 采立。另一些被SDA采立的记忆卡包括Mini SD和SD卡。其主要应用于移动电话,但因它的体积微小和储存容量的不断提高,已经使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。

Micro SD卡/TF卡PCB设计详细规范

目前嵌入式开发的难度随着实验平台的不断发展而变得越来越容易,即使没有太多的硬件知识也可以进行嵌入式开发,这无疑降低了开发门槛,也促进了嵌入式开发的发展。通常情况下,实验平台都会自带操作系统和开发环境,在连接到PC之后就可以进行嵌入式开发了。目前,在嵌入式系统开发过程中使用的语言种类有很多,但仅有少数的几种语言得到了比较广泛的应用,主要有C语言、Python和JavAScript等几种。

嵌入式开发培训选择什么语言

一、单片机内部结构分析我们来思考一个问题,当我们在编程器中把一条指令写进单片机内部,然后取下单片机,单片机就可以执行这条指令,那么这条指令一定保存在单片机的某个地方,并且这个地方在单片机掉电后依然可以保持这条指令不会丢失,这是个什么地方呢?这个地方就是单片机内部的只读存储器即ROM(READONLYMEMORY)。为什么称它为只读存储器呢?刚才我们不是明明把两个数字写进去了吗?原来在89C51中的ROM是一种电可擦除的ROM,称为FLASHROM,刚才我们是用的编程器,在特殊的条件下由外部设备对

单片机内部结构原理介绍

1)单片机C忌讳绝对定位。常看见初学者要求使用_at_,这是一种谬误,把C当作ASM看待了。在C中变量的定位是编译器的事情,初学者只要定义变量和变量的作用域,编译器就把一个固定地址给这个变量。怎么取得这个变量的地址?要用指针。比如unsignedchardatax;后,x的地址就是&x,你只要查看这个参数,就可以在程序中知道具体的地址了。所以俺一看见要使用绝对定位的人,第一印象就是:这大概是个初学者。2)设置SP的问题。原因和1差不对,编译器在把所有变量和缓冲区赋予地址后,自动把最后一个字节开始

初学者对51单片机结构C的常见误区和注意事项

Altium designer(后面简称AD)版本介绍从1985年Altium公司成立以来经历几个决定性的事件:1991年Altium公司将公司总部迁至美国并在发布了世界上首款基于Microsoft Windows运行的PCB设计系统;1999年Altium公司成功完成IPO并在澳大利亚证券交易所(ASX)上市;2013年Altium公司生产的首个原生3D软硬结合板电子设计系统问世。我主要讲一下Altium公司的AD产品。这是一款专门为硬件工程师开发设计的一款产品,但后期AD成为了一个包含硬件设

Altium designer软件经历了哪些版本

在Allegro17.4版本中,视图菜单中有两个3D绘制工具——3D Viewer和3D CanvAS

功能详解I Allegro 17.4 中3D Viewer和3D Canvas在IC封装中的应用