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类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升，结构类是一种特殊形式的类，可以归纳一下成员： 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类
1.Altium Designer将需要做等长的线组成一个类：在Design-ClASses中，右键Net ClASses弹出菜单中，选择Add ClASs，为新New ClASs命名（Rename ClASs），加入需要的Net。
一、8 层 Allegro T 点星型拓核心板课程详情这个是一个非常经典的 T 点星型拓核心板设计，主要采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片，4 片DDR3 同层设计，采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构，讲解了 DDR3 设计的信号 clASs 分组,信号的同组同层及常用规则注意事项，信号完整性的规划等。
一、Altium designer 6 层核心板实战视频教程详情 这个是一个非常经典的 6 层核心板设计，从新建工程到 Gerber 出具的全程视频录制；含有 BGA、FlASh、DDR3 的学习，力求讲解完美完善，采用全程录制的方式，时间高达 9.5小时，不管是布局还是布线每个细节都有讲解到，力求让新手和初级工程师能够按部就班的上手学习。
此Altium Designer视频是专门针对 DDR3 设计来的，采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片， 4 片 DDR3 同层设计，采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构，一个大 T 点两个小 T 点的方式。讲解了 DDR3 设计的信号 clASs 分组，信号的同组同层及常用规则注意事项，信号完整性的规划等，让学习者知其然知其所以然。
一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目，项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片，使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。
一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计，重点介绍 DDR3 内存的设计思路，一共四颗 DDR3，采用菊花链（Fly-By）的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 clASs分组，信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。
我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在AreAS，如图5-60所示。 图5-60 各类布局布线区域示意图Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、Via Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工
所谓的Xnet，是指在无源器件的两端，两个不同的网络，但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中，我们需要对这种进行Xnet的设置，方便进行时序等长的设计，一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求，而不是分段信号等长，这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能，在Allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Analyze-Model ASsigment，进行模型的指定，如图5-112所示； 图5-11
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的FlASh。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个FlASh,按图示参数创建好，保存名为FlASh32，如图4-108所示， 图4-108 创建flASh示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图
