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CMOS图像传感器可以说为现代的3D成像带来了改头换面的革新，即便是新兴起的激光雷达市场也不例外。不少SPAD CMOS传感器就用于FlASh固态激光雷达中，尤其是在自动驾驶应用要求越来越高的前提下，一些主做消费级图像传感器的厂商凭借自己的技术家底，也纷纷入局激光雷达市场。Newsight Imag
根据最近的 ASCE 数据，在美国，每两分钟就有一条水管破裂，每天泄漏的水足以填满 9,000 个游泳池。随着关键基础设施的不断老化，公用事业和市政当局必须找到切实可行的解决方案，用现代材料和技术重建和增强这些系统。事实上，根据美国自来水厂
土耳其伊斯坦布尔 ElectraIC 总经理兼管理合伙人 Ates Berna 最近在 LinkedIn 上发布了一份总结比较图表，展示了 FPGA 和 ASIC 之间的差异。 虽然这不是一个详细的图表，但我认为它是一个很好的破冰船，当你需要一个相当复杂的高性能、非标准 IC 来解决设计挑战时，它会
相较于充电桩固定式充电，道路无线充电被看做电动车补能的终极解决办法，不过当前技术水平和成本限制，还无法实现此技术，但日本有公司已经开始尝试。据报道，日本建筑公司大林组（ObayAShi）和汽车零部件供应商日本电装公司（Denso），已开始测
1、MD5概念MD5信息摘要算法（MD5 Message-Digest Algorithm），一种被广泛使用的密码散列函数，可以产生出一个128位（16字节）的散列值（hASh value），用于确保信息传输完整一致。输入任意长度的数据经过处理，输出都是128位的信息（数字指纹）。不同的输入得到的不
本篇所有算法源码均已同步收录 GitHub 仓库，欢迎点个小⭐️：https://github.com/rongweihe/CPPNotes/tree/mASter/STL-source-code-notesSTL 算法博大精深，涵盖范围之广，其算法之大观，细节之深入，泛型思维之于字里行间，每每阅读
PADS手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据DatASheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
众所周知，随着无线通信的高速发展，5G已成为新一轮科技发展的关键驱动力，自然也成为综合国力的要素之一，也自然成为各国各企业必抢的“兵家之地”。然而随着5G网络的大规模应用部署，5G反而成为飞行安全隐患之一？近日，NASA发布了一篇航空安全报
一文了解云计算是什么？
到2021年，超过90%的计算实例和工作负载将使用云数据中心进行处理。毫无疑问，云计算已经开始席卷全球。虽然云计算背后的原理并不新鲜，但随着越来越多的企业转向云服务，了解云计算的概念和术语非常重要。云是什么?云计算是人们经常听到的东西，但云
6G 尚未广泛使用，但最新规范——Wi-Fi CERTIFIED 6 ReleASe 2——于 2022 年 1 月发布。对于普通用户而言，6G 不太可能完全或立即取代 5G，它将建立在现有的 5G 基础设施之上。6G 技术的基石在于，它将
